MOF2010 連携デモ

	主催：	I ＡF (Industrial Automation Forum)
	共催：	(社）日本能率協会 (社）計測自動制御学会 (財）製造科学技術センター
	協賛：	バーチャル・エンジニアリング・カンパニー (VEC)
製造業の標準化団体が結集！・ものづくりに役立つオープン化技術動向がすべてわかる・標準化団体の連携によるセミナー、展示、パネルディスカッション・産学官によるサミット「智恵を活かしたものづくり」

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		ＭＯＦ２０１０　製造技術連携フォーラム～連携デモ～
	開催日	2010年11月17日（水）～11月19日（金）　10:00～17:00
	場所	東京ビックサイト（東京国際展示場）　東４ホール　７１１
	参加団体	IAF(Industrial Automation Forum）、FAオープン推進協議会(FAOP）、日本OPC協議会、PLCopenJapan
	協力団体	バーチャル・エンジニアリング・カンパニー(VEC)
	展示名	①PLCopen IEC61131-3.&.OPC UA IEC62541連携 ②RFIDから上位ITシステムへミドルウェアで連携 ③無線通信、制御システムと情報モデル、シミュレーション連携
	展示パネル	◆MOF2010 連携デモ参加の標準化団体と企業 ◆各業界で実現したい主要ユーザニーズ ◆世界に通用する生産能力を作り出す生産／制御システム(標準化連携によるシステム連携) ◆OPC/PLCopen コラボレーション　(ユーザメリット) ◆OPC/PLCopen コラボレーション　(デモシステム構成) ◆OPC/PLCopen コラボレーション　(OPC UA[IEC 62541]概要) ◆OPC/PLCopen コラボレーション　(XML活用) ◆意味ありメッセージ／現場コトバの取り出し ◆FOA(Flow Oriented Architecture)の３つの要素／FOAシステムの概念図 ◆FAに適応可能な工業無線通信 ◆FAに適応可能な情報モデルと半導体規格例